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SLM757模组

SLM757模组

SLM757模组

美格智能SLM757系列核心板是一款板卡内存为8GB(兼容16GB)的全球不同制式多模LTE智能通信模组,此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。


SLM757在提供高速宽带数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿、Wi-Fi、BT 和 GPS功能,可广泛应用于视频记录仪、车载设备、智能平台、手持终端等产品。


SLM757采用Android7.1操作系统,可支持的接入速率:

● TD-LTE: 117/30Mbps

● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps

● WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps

● EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps

● TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps

● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps

● GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps

产品特性

描述

平台

Qualcomm MSM8917

CPU

Quad-core A53 (64bit) 1.4GHz

GPU

A308 600MHz

系统内存

8GB eMMC + 1GB LPDDR3 可兼容 16GB+2GB

操作系统

Android7.0

尺寸

41.0x41.0x3.0mm,邮票孔封装 146pin+92pin LGA

网络频段(中国为例) SLM753-MG02 8916-5

TDD-LTE: B38/39/40/41
FDD-LTE: B1/3
TD-SCDMA: B34/39
WCDMA: B1/B5
EVDO: BC0
CDMA: BC0
GSM: B5/3/8

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相关下载:

  • 产品规格书

    美格智能SLM757Q智能模组规格说书_V1.03

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