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SLM755模组

SLM755模组

SLM755模组

SLM755是一款板卡内存为 8GB(兼容 16GB)的全制式多模 LTE 智能通信模组,此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。


SLM755在提供高速宽带数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT 和 GPS功能,可广泛应用于车载设备、智能平台、手持终端等产品。


SLM755 采用 Android5.1 操作系统,可支持的接入速率:

● TDD-LTE: 117/30Mbps

● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps

● WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps

● EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps

● TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps

● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps

● GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps

产品特性

描述

平台

Qualcomm MSM8916

CPU

Quad-core A53 (64bit) 1.2GHz

GPU

Adreno506; 650MHz

系统内存

A306 400MHz

操作系统

Android5.1

尺寸

40.5x40.5x3.0mm,邮票孔封装+底部焊盘210pin

网络频段 SLM755 8916-5

TDD-LTE: B38/39/40/41
FDD-LTE: B1/3TD-SCDMA: B34/39
WCDMA: B1/B5
EVDO: BC0
CDMA: BC0
GSM:B5/3/8

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相关下载:

  • 产品规格书

    美格智能SLM755L智能模组规格书_V1.02

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