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5G模组SRM821

5G模组SRM821

5G模组SRM821

美格智能5G模组SRM821是一款专为IoT/FWA等应用而设计的5G Sub-6GHz模组,该模组采用M.2封装,尺寸为:30x52x2.3mm,采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案,可⽀持5G独⽴组⽹(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,支持国内所有运营商频段需求,并向下兼容4G/3G⽹络,同时可扩展支持多组5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等R16新技术,可为国内客户带来完美的5G体验。


SRM821模组采用M.2封装,符合⾏业M.2标准接口定义,标准尺寸,单面布局。⽀持USB3.0、PCIe2.0、GPIO等接口,内部集成eSIM,可适配多种类型操作系统(Android,Linux,Windows 7/8/10等),同时内置了丰富的⽹络协议。具有接口标准,底板设计简单,更易组装等优势,可⼴泛应⽤于FWA、⼯业互联⽹、电力、车联网、高清视频、远程医疗、智慧城市等垂直行业。


SRM821模组除全面适配美格智能标准AT指令外,还能全系无缝接入中国联通“格物”、中国移动“OneNET”等物联网平台,充分发挥“模组+平台”的综合运营优势,在提供超高性价比解决方案的同时,通过平台运营为客户进一步创造价值。


主要优势:

● 支持3GPP R15标准,支持SA&NSA,向下兼容4G/3G

● 单面布局,标准尺寸

● 采国产芯片及射频方案,高性能和高性价比

● 采用4天线组合,天线数量更少

● 预留esim支持

● 支持USB3.0、PCIe2.0高速率接口

● 可扩展支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新技术

基本属性:
产品型号:

5G SRM821模组

封装特性:

M.2封装

尺寸(mm):

30.0×52.0×2.3mm

重量:

<8g

模组速率:
5G NR Sub-6GHz:

- MIMO 4*4, 256QAM

- Downlink up to 2.0Gbps

- Uplink up to 900Mbps

LTE:

- Downlink up to 400Mbps

- Uplink up to 150Mbps

DC-HSPA+:

- Downlink up to 42.4Mbps

- Uplink up to 5.76Mbps

驱动&工具:
驱动:

Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android

工具:

一键式升级工具,Gobinet拨号工具

FOTA 升级
模组接口:
1xUSB 2.0/USB 3.0
1xPCIe Gen2.0
1xUART
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V) 
eSIM
天线接口:主/分集/MIMO天线,共4根
Power On/Off, Reset
GPIOs
认证信息:
CCC*/SRRC*/CTA*
发射功率:
Class 2 for N41/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
协议:
RNDIS/NCM/ECM/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性:
正常工作温度:

-30℃ to 60℃

扩展工作温度:-40℃ to 85℃
存储温度:

-45℃ to 90℃

湿度:

5%~95%

SRM821系列频段信息:
5G NR NSA:

N41/N78/N79

5G NR SA:

N1/N28/N41/N78/N79

LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B8
备注:*研发中


相关下载:

  • 产品规格书

    美格智能SRM821模组规格书-V1.0

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