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美格智能多款5G模组亮相2021世界5G大会:行业领跑,助力5G发展

发布日期:2021-09-01 访问量:149 来源:美格智能

8月31日-9月2日,以“5G深耕,共融共生”为主题的2021世界5G大会在北京经济技术开发区亦创国际会展中心盛大召开。此次大会在加深5G领域的国际交流与合作、展示5G与其他各行业的深度协同、促进形成自主创新融合开放的新格局等方面发挥了重要作用。

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中国移动、中国联通、中国电信、中国铁塔、中国广电、高通、华为、中兴通讯等国内外知名通信企业亮相本次大会,带来更多5G新科技的同时也展示了5G赋能千行百业的巨大潜力。作为全球领先的无线通信模组及解决方案供应商,美格智能携多款5G模组与5G FWA智能终端产品受邀亮相此次大会,展示了领跑5G行业的雄厚实力。

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美格智能作为行业首家推出5G智能模组的供应商,其搭载高通SM6350平台推出的SRM900智能模组已在各行各业实现广泛应用,如扫码PDA、汽车智能网联、手持终端、视频记录仪、收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、无人机等领域实现商用。

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以5G大宽带、低时延、广连接的特性深入推进各产业的智能化升级,提升生产效率,减少运营成本,凭借5G的高算力和自身优质的研发实力加速“万物智联”的美好愿景加速落地。

目前,美格智能已推出了四款5G高算力智能模组SRM900L(SM4350)、SRM900(SM6350)、SRM910(SM6350)与SRM930(QCM6490),形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖,算力从2T-14T,四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容,大大提升了客户选型的灵活性。给客户提供“高性价比”、“大杯”和“超大杯”全维度的物联网行业解决方案,助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

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5G智能模组更专注于高算力,而5G M2M模组则更专注于高速率与通用化;在5G M2M模组领域,美格智能基于深厚的研发实力和丰富的行业经验,基于高通X55、X62、X65、315平台和搭载中国“芯”展锐唐古拉V510平台先后发布了多款不同封装的5G M2M模组产品。

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目前,5G模组SRM815和5G毫米波模组SRM825W系列产品已在FWA、工业路由、智慧工业、高清监控、机器人、AR/VR等多个领域与行业实现了规模商用,借助5G的大宽带、低时延等特性推进千行百业的智能化升级。

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模组先行,智能终端助力。随着社会的不断进步与发展,工业与民用对网络的宽带和稳定性都提出了更高的要求,推动部署无线网络的要求陆续增多。

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针对这一现象,美格智能推出了多款5G FWA智能终端解决方案,包括5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等多种智能终端产品解决方案,满足用户在多场景下对无线网络的需求。

无论是工厂内部实现一张网络全覆盖,还是家庭享受高速组网,美格智能都能提供定制化的解决方案,以客户需求为出发点,以高速高效为宗旨,使“神速”5G进入千家万户,推动行业繁荣发展。

此次亮相世界5G大会,是美格智能发展之路的重要一步。凭借行业领先的地位,美格智能正利用自身的发展优势,整合优质资源,加大研发投入,力求提供优质的5G/4G模组及定制化解决方案,在日新月异的无线通信领域持续深耕,为实现智能社会转型,助力5G行业数字化项目的全面展开和持续深入注入力量。

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