;
关注美格智能掌握最新行业动态与资讯
当前位置:首页 >  新闻中心 >  公司新闻

美格智能第二代5G模组采用高通骁龙X65和X62 5G M.2参考设计 加速推进5G在细分市场应用的普及

发布日期:2021-05-24 访问量:427 来源:美格智能

Qualcomm要闻

基于全新骁龙X65和X62 5G M.2参考设计的即插即用5G卡,将加速推进5G在PC、平板电脑、XR和路由器/CPE等细分市场中的普及。

高通技术公司近日宣布推出高通骁龙™X65X62 5G M.2参考设计,旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC(ACPC)、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带(MBB)终端设备中的普及。

全新的参考设计采用了全球最先进的首个符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器及射频系统解决方案——骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统。该系统支持出色的频谱聚合功能,支持全球5G Sub-6GHz频段和增程毫米波,并带来能效提升。基于全球首个10Gbps 5G解决方案而打造,骁龙X65 5G M.2参考设计能够为移动宽带设备的OEM厂商提供最先进的5G功能。参考设计专为即插即用的M.2产品形态而设计,能够帮助OEM厂商快速推出高性能的5G产品。

640.png

高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:

由于人们对远程办公和更高移动性的需求,我们看到数据消费急剧增长。为满足上述数据需求并打造令人兴奋的新产品和新体验,我们全新的5G M.2参考设计在设计之初就解决了5G设计中诸多复杂问题,为OEM厂商提供了极大便利。在智能手机之外,高通技术公司也致力于引领5G在更广泛产品领域的加速扩展。我们已建立专门面向5G移动宽带产品的顶级工程技术团队和客户服务团队,为客户提供先进的参考设计。我们正在助力生态系统最快在2021年底推出符合Release 16规范的下一代5G产品,为计算、CPE、XR、游戏和工业物联网等领域带来全新业务机遇。

美格智能CEO 杜国彬表示:

基于骁龙X65和X62 5G M.2参考设计打造的全新即插即用5G卡有助于加速5G在更多产品类别中的应用。美格智能非常高兴能与高通技术公司合作,为我们的客户带来新一代5G智能终端、物联网产品与解决方案。

如今,消费者对终端设备提出了更高要求和更多期待。基于全球最先进5G调制解调器及射频解决方案——骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统的全新参考设计,将凭借便捷的外形和易用的接口为终端设备提供先进的全球5G功能。这让跨不同垂直行业的OEM厂商能够面向PC、ACPC、笔记本电脑、CPE、XR和游戏终端等细分市场快速推出支持Sub-6GHz和毫米波的5G终端。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能最先采用高通技术公司最新推出的骁龙 X65和X62 5G调制解调器及射频系统发布了新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM825N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组全面支持3GPP R16标准,可支持更高的5G传输速率,拥有更卓越的性能且更具成本效益。 

未标题-2.png

其中,SRM825N (M.2封装)和 SRM825WN(M.2封装)模组基于高通骁龙X62平台开发,⽀持3G/4G/5G多种网络制式,可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合,可支持最大120MHz带宽,有效提高5G传输速率。

微信图片_20200411100729.png

同时,SRM827和SRM827W(mmWave)模组基于高通骁龙X65平台开发,该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案,面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合,可支持最大200MHz带宽,同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接,最高峰值下载速率达10Gbps,具备前所未有的强大性能和技术创新,在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势,可满足多种5G细分领域。

美格智能第二代5G系列模组借助R16标准的超可靠低时延、工业IoT、高精度定位等特性,可以为工业互联网、无人驾驶、智能制造、5G专网、智慧农业等垂直领域进一步赋能,助力5G千行百业快速发展。

返回列表
分享:

Copyright © 2019 美格智能技术股份有限公司.粤ICP备16017609号

粤公网安备44030402003674号

友情链接: 友情链接 | 网站地图

微信关注 微信关注
微博
0755-83218588
TOP