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美格智能发布高性价比5G智能算力模组 端侧智能AI设备最佳解决方案

发布日期:2021-03-17 访问量:1364 来源:美格智能

随着“十四五”规划纲要将进一步明确加大数字经济占GDP的比重,以及5G网络的全球建设进一步加速,全球对于5G物联网场景建设越来越清晰,以5G为基础的先进工业互联网、云计算、物联网、人工智能、虚拟现实和增强现实等领域的端侧需求也越来越清晰。 

“竹外桃花三两枝,春江水暖鸭先知” 美格智能作为专注于5G智能模组的开发者和解决方案的提供者和引领者,针对不断涌现的5G工业设备企业用户的需求,尤其是高性价比5G智能算力模组的解决方案的需求,近日正式推出高性价比的5G智能算力模组 SRM900L,满足客户对于高性价比5G接入、本地AI算力支持、标准API函数接口等需求,助力客户整机产品快速接入5G网络,快速达到量产状态。

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美格智能5G智能模组SRM900L采用高通最新的SM4350平台设计开发,与5G智能模组SRM900(SM6350)模组完全PIN to PIN(射频方案和模组成本进一步优化),最大程度的方便客户产品进行高低配置和加快客户导入的节奏,第一批客户已经在试产导入,预计在Q2实现量产。

随着5G智能模组SRM900L的推出,美格智能也是首家实现5G智能模组的中低方案搭配的厂商;同时美格智能研发团队已经完成基于八核2.7G高端5G平台的SRM930设计工作,即将于Q2正式推出,届时将实现“低、中、高”三档5G智能算力模组全覆盖,给客户提供“超大杯”、“大杯”“高性价比”全维度的物联网行业解决方案,助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

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美格智能5G智能模组SRM900L模组采用LGA的封装方式,尺寸为:47.0x48.0x3.0mm,模组内置了最新的SM4350 CPU,是高通推出的首款高性价比5G SoC芯片。SRM900L模组支持最低2GB LPDDR4X的RAM和32GB UFS2.1的存储,CPU使用的是基于2*A76 2GHz大核+6*A55 1.8GHz小核演变而来的Kryo 460方案,性能比上代400系列提高100%以上。同时GPU使用的是Adreno 619,性能相比Adreno 610,同样也有着超过100%的提升。

美格智能5G智能模组SRM900L具体配置参数:

在智能连接方面:

  • Sub-6和mmWave

  • DL 4x4和SA/NSA组网模式

  • TDD、FDD和动态频谱共享(DSS)

  • FastConnect 6200移动连接系统

  • 支持2x2 Wi-Fi以及Wi-Fi6部分特性

  • 集成GPS L1+L5双频定位

在多媒体方面:

  • 高通Spectra 345 camera ISP

  • 多路摄像头、最大64MP拍照

  • FHD+显示120Hz刷新

  • 基于AI的回声消除和背景噪声抑制

  • 支持1080P60编解码能力

在AI算力方面:

  • 高通Hexagon内置双HVX 512(1 GHz)

  • SNPE性能相对于原骁龙400提升70%

在软件集成方面:

  • 目前支持Android 11版本

  • 规划到Android U (14)长周期版本

其他:

外围接口丰富:UART/I2C/SPI/USB

Quick Charge 4+

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美格智能5G智能模组SRM900L典型应用场景和解决方案

美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,在无线通信模组尤其是智能模组领域一直保持领先地位,是首家推出5G安卓智能模组的厂家,同时这款低配智能模组方案也将与Q2进入量产状态,以向客户提供高低搭配的智能模组和定制解决方案。

未来,我们还将在新一代信息技术的研发资源投入基础上,继续发掘重点行业客户的各类场景化需求,专注于物联网核心应用场景下的智能模组深度定制业务,以创领行业的智能模组产品和覆盖研发全链条的服务理念,为更多合作伙伴创造价值,以独树一帜的智能化模组产品赋能千行百业,助力万物智联的时代加速到来!

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