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美格智能CEO杜国彬出席中国联通雁飞5G芯片模组提速发展研讨会

发布日期:2021-02-26 访问量:488 来源:美格智能

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2月25日,由联通数字科技有限公司物联网事业部主办的雁飞5G芯片模组提速发展研讨会暨中国联通5G创新应用联盟行业终端专业委员会2021年第一次工作会议于中国·南京盛大召开。本次会议以“数智万物始于芯·合以致远终成器”为主题,齐聚芯片、模组产业龙头企业大咖,围绕5G时代芯片和模组的市场需求痛点、商业模式创新及产业发展趋势等方面进行了深度剖析和座谈研讨。美格智能CEO杜国彬应邀出席,与诸多物联网行业专家一同探讨了未来5G发展情况与行业机会。

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联通物联网研究院院长、联通数科公司副总裁陈海锋致辞

会上,由中国联通物联网研究院院长、联通数科公司副总裁陈海锋首先致辞,对与会嘉宾的到来表示欢迎。他提出今年是“十四五规划”的开局之年,是数字经济发展的大好时机,中国联通顺应大势、以大魄力实施变革,成立联通数字科技有限公司,加速推动我国数字经济的高质量发展。而物联网作为其中重要一环,其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑。唯有“合力”,方能“破局”。联通数科物联网将充分发挥自身网络和运营能力优势,通过首创雁飞积分体系,开展数字化运营、提升差异化网络连接优势、创新业务模式推进技术及业务产业双融合、加速5G行业终端测试中心应用四大措施,携手产业链伙伴,共襄数字化转型之盛世!

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联通数科公司物联网事业部首席产品官李凯

联通数科物联网事业部首席产品官李凯表示联通数科物联网以自研雁飞智联连接管理和格物设备管理双平台为核心,构筑软硬件一体化能力,聚焦5G、Cat.1重点领域,使能行业各类场景化终端及应用产品打造。不仅如此,李凯还在现场重磅发布雁飞Cat.1与5G产品产业合作策略,并通过专项雁飞积分体系,以期通过千万级流量兑换权益,实现拉动百万级模组销量的目标,助力产业提速发展。

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美格智能CEO杜国彬

美格智能CEO杜国彬分享了以“智联万物 无界创新”为主题的精彩演讲,杜总提出,中国联通一直是美格智能重要的战略合作伙伴,公司Cat.1模组SLM320独家中标中国联通招标项目,并且5G产品荣获中国联通“最佳5G研发合作伙伴奖”等殊荣。

新的一年,公司一方面在智能模组继续加大研发投入,抓住M2M向智能模组转化的趋势,顺应“十四五”国家数字化转型,继续跟中国联通保持战略合作,提供端到端的解决方案,助力国企的数字化转型,发挥公司领头羊优势。

另一方面,公司继续将5G和Cat.1模组作为2021年的重点发力方向,近期将推出多款重磅产品,与运营商、政企客户及行业合作伙伴,一起助力行业的数字化转型升级。

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美格智能CEO杜国彬分享公司5G毫米波研发情况

杜总表示,公司在5G模组研发方面投入了大量的人力物力,相关应用领域提前投入布局,目前公司基于高通SDX55平台的5G模组SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接)产品及5G毫米波模组SRM825W已经在多领域实现批量发货,实现遍地开花结果。

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在5G智能模组方面,作为智能模组及解决方案的创领者——美格智能行业首发基于高通骁龙690平台的5G智能模组SRM900。目前该产品已先后与行业多家优秀合作伙伴签署了5G芯片合作协议,实现批量出货。此外,公司基于高通最新平台的SDX62、SDX65和4350平台的5G模组即将发布。

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在Cat.1模组方面,自公司去年三月发布了公司第一款Cat.1模组SLM320产品后,受到了市场高度认可与中标多家运营商招标项目,于今年元月份又发布了四款不同封装不同尺寸的Cat.1模组产品(SLM322、SLM326、SLM328、SLM330),完全满足行业不同客户产品应用需求。

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专委会圆桌会议

随后,还召开了雁飞5G芯片模组提速发展研讨会,在专委会圆桌会议上,与会嘉宾针对雁飞品牌产业合作加深、技术能力相互融合形成差异化优质产品、垂直行业5G商业模式创新及当下芯片产能供给等议题展开战略层面及实施层面分享讨论,围绕联通网络、平台等核心能力差异化价值,及行业竞争力体现、市场及产业需求等,畅谈芯片、模组的技术迭代、行业终端商业模式创新、整体成本及供应优化等方案建议。

最终产业各方形成一致目标,共同约定,携手聚焦重点领域,发挥中国联通强大的网络、格物平台及渠道能力,结合芯片模组产业各龙头企业的定制化技术优势,推进“软件硬件化、硬件芯片化”产品战略实施,近期面向重点行业打造差异化低成本定制芯片模组方案及行业终端产品,实现网业协同、业业协同,共同推进创新商业模式实现5G芯片模组产业提速,助力千行百业高质量规模化发展。

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