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美格智能多款5G产品亮相上海进博会 加快千行百业5G产品商用

发布日期:2020-11-06 访问量:210 来源:美格智能

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11月5日,一年一度的行业盛会第三届中国国际进口博览会(简称:进博会)在上海国家会展中心盛大召开,展会进行至本月10日结束。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能携多款5G产品亮相战略合作伙伴Qualcomm高通展位,加快千行百业5G产品商用。

作为最早入局5G的模组企业之一,美格智能早在2018年就开始进行5G研究,于2019年6月份推出SRM815系列(SRM815、SRM815 M.2转接、SRM815 MiniPCIe转接)5G工业级通信模组,并基于5G模组同步推出了针对eMBB等行业的定制化解决方案。该系列的5G模组采用了高通SDX55 5G基带芯片平台,可向下兼容3G/4G多种制式,支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段,已先后与行业多家优秀合作伙伴签署了5G芯片合作协议。

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美格智能基于高通SDX55平台研发的5G模组(SRM815、SRM825W)

5G模组SRM815符合3GPP R15标准,能够支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署,可支持LTE Cat.20网络连接,同时内部集成了GNSS全球导航卫星系统。该系列模组可在复杂的工业环境下进行长时间工作,目前已大规模商用于5G CPE、MiFi、4K/8K高清直播、云办公(ACPC)、高清监控、工业互联网等领域。

此外,该系列模组也已陆续完成国内CCC/SRRC/CTA和四大运营商的相关入网测试与认证,在四大运营商现网下完成了NSA和SA接入测试,同时可在多家企业的专网环境下正常工作。

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美格智能5G SRM825W模组是一款专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz和mmWave模组,采用M.2封装方式,集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片,符合3GPP Release 15 协议标准,可支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络部署。

该款毫米波模组最高可支持连接四组QTM525/QTM527毫米波天线,同时符合行业M.2标准接口定义,可支持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接口,内部预留eSIM卡支持,同时预留了RGMII接口。可兼容多种类型操作系统(Android,Linux,Windows 7/8/10等),内置了丰富的网络协议。

5G模组SRM825W具有接口标准,天线设计简单,底板要求低等优势,可广泛应用于室内、室外CPE家庭网关、工业路由、视频监控、工业互联网等领域。

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美格智能5G CPE内置5G模组SRM815

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针对eMBB行业,美格智能借助自身在模组和整机的优势,同步推出了5G室内CPE、5G室外CPE、5G BOX和5G MiFi 产品的定制化解决方案,可以为客户提供相应的PCBA和整机等相关解决方案,简化客户设计工作,加速客户整机产品的上市周期。

未来,美格智能将继续加强与高通的战略合作关系,凭借双方在各领域的行业优势,在5G发展的浪潮中,为千行百业贡献力量。

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